(1)可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。

(3)可以 45°检查产品侧面。

(4)提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

(5)分辨率 ：50nm。